一、板卡概述

      本板卡系我公司自主研发，采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900-I作为主处理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序，时钟配置，系统及模块复位等。为您提供了丰富的运算资源。可用于高速信号处理。板卡设计满足工业级要求。如图 1所示：

图 1：信号处理平台实物图

图 2:信号处理平台原理框图

二、技术指标 

•  DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB；
•  DSP外挂NorFlash容量32MB；
•  DSP的加载模式EMIF16-NorFlash模式；
•  DSP 外接一路串口；
•  FPGA外挂一簇DDR3，数据位宽32bit，容量1GB；
•  FPGA 外挂NorFlash容量128MB；
•  FPGA的加载模式为BPI模式；
•  FPGA外接4路PWM；
•  DSP和FPGA各连接一路千兆以太网； 
•  DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；
•  DSP和FPGA通过 PCIe x2 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；
•  DSP和FPGA实现GPIO，SPI，EMIF互联；
•  DSP和CFPGA 实现GPIO，SPI，I2C互联； 
•  FPGA和CFPGA实现GPIO x8互联；
•  FPGA连接一路FMC HPC，置于bottom层，用于板卡间互联。
•  板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。

三、物理特性

           工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃

           工作湿度：10%～80%

四、供电要求

           单电源供电，整板功耗：30W

           电压：DC +12V， 3A

           纹波：≤10%

五、应用领域

           高速信号处理。