处理能力

两片 Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900I

存储能力

每片FPGA外挂DDR3 SDRAM 256M x 64bit

每片FPGA 外挂BPI Flash 128MB，用于程序加载

外挂8个mSATA盘 @ 6Gbps/lane，总容量 可达8TB

VPX接口

P0：单电源供电，系统复位（低电平有效），SM总线（IIC）

P1：四组x4 SRIO @ 5Gbps/Lane

P2：两组x4 PCIe @ 5Gbps/Lane,一个千兆以太网 10/100/1000 Base-T

P3：32对LVDS

P4：32对LVDS

前面板

一个千兆以太网

两个电源指示灯

一个系统复位按键

两个FPGA分别引出4个LEDs至前面板，用于状态指示及调试

片间互联

两个FPGA 实现72对LVDS互联

工作温度

-40℃~ 70°C

供电要求

单电源DC12V~5A

散热方式

风冷散热