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  我们以精湛的仿真技术和丰富的调试经验为您提供产品系统级/单板级的SI解决方案,进行系统级/板极SI仿真分析服务,问题分析诊断和对策处理,解决常见高速信号质量问题,如:时序问题、反射、过冲、振铃、串扰、电源地弹等问题,提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案:如:走线拓扑结构,芯片驱动能力分析,端接匹配电阻方案等,优化原理图设计。包括:

  1 、提供产品系统级的 SI 分析,对系统的 SI 进行对策和设计处理,提交仿真报告。
  2 、提供单板级的 SI 分析,对单板进行前仿真分析和后仿真验证,提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议。
  3 、对调试中的单板进行 SI 问题诊断,提出处理建议。

   随着集成电路的工作速度不断提高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展,数字器件复杂度越来越 高,门电路的规模达到成千上万甚至上百万,现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能,从而 使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构。这样,信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。

  传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序,而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求,上述的过程就需要经过多次的重复,尤其是 有些问题往往很难将其量化,反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前,无论是设计 时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算 分析得出设计的解空间,然后在此基础上完成PCB设计,最后对设计进行验证是否满足预计的信号完 整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期, 又降低了设计成本。

   一款好的PCB设计,可以给生产带来便利并节约成本。而设计好的PCB并不是拿到板厂就可以生产加工的,前期的PCB资料处理决定着对此产品研发、成本和品质控制,因此需要PCB设计人员在熟悉掌 握相关软件应用的基础上,还要了解流程、工艺和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等 相关的知识。

单板仿真设计:
  单板仿真设计分为 SI/PI/EMC三个大类,其中,SI又可细分为反射、串扰与时序仿真三个方面,因此我们单板仿真业务分为以下5个基本方面:(使用的软件为CADENCE SI)
- 拓扑反射仿真
- 单线串扰仿真(属布线后仿真)
- 总线时序计算与仿真
- 电源完整性仿真(目标阻抗、压降)
- 板级EMC辐射仿真

多板联合仿真:
  多板联合仿真一般为重要的高速信号仿真,需要对连接器、走线、过孔等互联元素进行三维建模处理,多板联合仿真可分析信号的反射与串扰。使用的软件为:HSPICE+HFSS

   10G 高速差分信号 SPICE模型仿真
   2.5G 高速差分信号 SPICE模型仿真
   DDR/DDR2/DDR3 高速总线信号仿真